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    3C电子属于高精密度的科技产业,其制程多在真空环境中完成,真空技术为高科技发展的关键因素。真空制程在电子组件、超导薄膜、平面显示、储存媒等3C产品,己随处可见真空技术的应用于其中之一的关键因子。

    手机、笔记本电脑、PDA等华丽外壳,运用真空镀膜技术,内部的IC芯片则采用半导体超高真空制程,面板利用真空注入技术,组合音响零件电容器、音乐CD或MD运用真空蒸着技术镀铝或金属薄膜。真空技术使3C电子产业朝向高效能化、超精密化、高密度化、信息化发展。

    道田真空设计制造高真空蒸着设备技术,提供客制化塑化金属表面真镀镀膜、玻璃反射膜、3C认证产品外观的非导体(NCVM)真空镀膜、EMI电磁干扰、汽机车后视镜,铝合金钢物理气相沉积涂层。以真空镀膜为主流趋势,道田真空提供具有低成本、产量大、符合环保法令的真空镀膜设备。
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